キャピラリー
ファインピッチアプリケーション向けとして、世界をリードするボールボンディング用キャピラリーです。
商品概要
パッドピッチ250μm～25μmのボンディングプロセスをサポートする標準/カスタム・キャピラリーをご提供しています。
キューリック＆ソファー（K&S）社は、ファインピッチアプリケーション用のボールボンディング用キャピラリーのリーディングカンパニーです。
特徴
ファインピッチ用キャピラリー
60μmパッドピッチ用キャピラリー:
60μmパッドピッチ用キャピラリーは、世界市場で90%のシェアを誇ります。長年にわたり生産現場でその能力が実証された60μmパッドピッチ用キャピラリーは、高い再現性、業界をリードするタイトな加工公差、卓越したボンディング・パフォーマンスを提供します。
50μmパッドピッチ用キャピラリー:
K&Sは、ウルトラファインピッチ、ファインピッチのアプリケーションをサポートする包括的な製品とプロセスを提供しています。50μmパッドピッチ用キャピラリーは、極めて微細な仕様にも対応した業界最高の加工公差を提供する優れたボンディングツールです。K&Sボンダーで実証済みのプロセスレシピで強化されたK&Sの50μmパッドピッチ用キャピラリーは、すでに多くのユーザーで量産プロセスに活用されています。
45μm パッドピッチ以下用キャピラリー:
K&Sのアプリケーションラボは、ウルトラファインピッチアプリケーションの課題に対応するために画期的なボンディングキャピラリーを開発しています。新たに開発された45μmピッチプロセスには、ウルトラファインピッチプロセスに適合するツールの製造に対してK&Sの豊かな経験が生かされています。
| 次世代キャピラリー SIGMA Ⅱキャピラリー | |
| SIGMA Ⅱキャピラリーは、ファインピッチプロセスの精度と歩留まりの向上を目的に設計された特許所得済みの製品です。 | |
| ファーストボンド径の標準偏差(STDV)の低減:SIGMA シグマキャピラリーは、ファーストボンドの標準偏差を最大40%軽減します。 安定したボール形状を持つボールボンディングを可能にします。 1st径の縮小: ホール径とCD寸法を変えずにファーストボンド径を約2μm縮小します。 | |
| 低超音波エネルギーでのプロセスパラメータ: SIGMAキャピラリーは、USパワーの入力値を50%以上削減します。 超音波伝達効率の強化により、ワイヤーの揺れやねじれが軽減され、ループの安定性が向上します。 パッドダメージの低減 Low-K, CUPなどのセンシテイブなパッドへの１ｓｔボンデイングにおいて、パッドダメージ低減効果があります。このため、最近の銅線ボンデイングにおける１ｓｔボンドの問題点（ALスプラッシュ、クレータリング、パッドピーリング）の対策の１つとしても使用されます。 | |
CIC キャピラリー
CIC (Contained Inner Chamfer) キャピラリーは、ファインピッチボールボンデイングにおいて、要求される小ボールボンデイング化とシェア強度のアップ、及び、パッドダメージの低減を目的に開発された特許所得済みの製品です。
| 安定した小ボールボンデイングの形成 イニシャルボール（FAB: Free Air Ball)はキャピラリーにより変形させられながら1stボンドを形成します。CICキャピラリーはホール部への入り込み容積、チャンファー容積、つぶし容積の３つの比率を変更し、チャンファー容積比率を上げることで、つぶし容積の比率を下げます。 その結果、小ボールにおいても安定した形状の1stボールの形成が可能になります。 | |
| シェア強度のアップ 従来のキャピラリーと比べて、大きなチャンファー形状を持つため、１ｓｔボンド時に印加するUSエネルギーを十分かつ均一にイニシャルボールにかけることができます。この結果として、１ｓｔボンドのIMC （Inter－Metallic Coverage：合金形成率）を上げることができ、シェア強度を上げることができます。 パッドダメージの低減 CICキャピラリーのチャンファー形状においては、１stボンド時、イニシャルボールの変形応力の局在化を改善できます。結果として、パッドへのストレスの局在化を低減できますので、パッドダメージの低減効果があります。 Low-K, CUPなどのセンシテイブなパッドへの１ｓｔボンデイング、最近の銅線ボンデイングにおける１ｓｔボンドの問題点（ALスプラッシュ、クレータリング、パッドピーリング）の対策の１つとしても使用されます。 | |
ARCUS キャピラリー
近年、生産が急増しているスタックド・パッケージなどのさまざまなルーピング性を要求されるアプリケーションに対して、ルーピングの問題による収率の改善を目的に開発された製品です。
| ルーピング性の改善 ルーピングの問題点であるS-ing, リーニング、ワイヤーへのキズ・ダメージ、ワイヤー間の接触、高さのばらつき、などの発生頻度を改善するために、専用の設計・製造が行われております。最終的には、製品の収率を改善することで、Cost of Ownership を提供します。 |
FORTUS キャピラリー
近年、PPFなどのPd-Ni メッキ・リードフレームが増加していますが、ワイヤーボンデイングの２ndボンド性が低いという問題点があります。この問題に対応するために３年の歳月をかけ開発された製品です。
| ２ndボンド性の改善 キャピラリー先端部はPolish と Matte の２種類の表面処理を選択できますが、Fortusキャピラリーは、Granular(グラニュラー）-Matteの表面処理を持ちます。通常のMatte処理よりも荒い表面処理を行うことにより２ndボンド時、USエネルギーを効率よくワイヤーへ伝達できます。 この結果、２ndボンドの接合強度を改善できます。 | |
| キャピラリー寿命の改善 PPFなどのPd－Niメッキは非常に硬いため、キャピラリーの磨耗が発生します。Fortusキャピラリーの場合、表面処理が非常に荒いため、キャピラリーとワイヤ間のスリップが減少します。この結果、キャピラリーの磨耗を低減することが可能となります。 また、キャピラリーへの異物付着を低減する効果もあります。 | |
NEXXUS キャピラリー
量産レベルで発生するボンダーの停止要因の中で、キャピラリー起因によるボンダーの停止頻度を改善する目的で開発された製品です。
| ボンダー停止頻度の改善 キャピラリー起因によるボンダー停止要因としては、 ①NSOP （Non-Stetch on Pad),②NSOL (Non-Stetch on Lead), ③EFO-OPEN、 ④SHTL (Short | |
| Tail) の４つがあります。これらの発生頻度を改善するための専用の設計・製造が行われます。この結果、MTBA (Meantime Between Assist) を改善できます。 | |
銅線ボンデイング用キャピラリー
近年、さかんに評価・採用が始まっている銅線（Cu wire)ボンデイング用に設計・製造された製品です。
| (下記の銅線ボンデイング・ソリューションのページも参照ください） http://www.tomo-e.co.jp/j/product/electronic/cuwire_bs.html CUPRAキャピラリー Ｋ&S社が長年蓄積した銅線ボンデイングに関するノウハウにより、設計・製造されます。特に太線の銅線ボンデイング（３０um径以上）には最適です。 CUPRA PLUSキャピラリー Ｋ&S社が長年蓄積した銅線ボンデイングに関するノウハウにより、設計・製造されます。特に細線の銅線ボンデイング（３０um径未満）には最適です。金線ボンデイング向けに開発されたＦｏｒｔｕｓキャピラリーと同様なGranular(グラニュラー)-Matteの表面処理を持っています。 この為、銅線ボンデイングの２ndボンド性を改善できます。 CUPRA3G キャピラリー CUPRA～CUPRAPLUSに続く第３世代の銅線ボンデイング用キャピラリーです。従来の銅線用キャピラリーの問題点であった短寿命を改善したキャピラリーです。 用途によりますが、金線ボンデイングと同等の寿命を期待できます。 | |
関連サイト
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