iPhone7に採用されたFOWLP（Fan Out Wafer Level Package）は半導体のテクノロジーノードもメモリーバンド幅もそのままで、パッケージにより性能を1.4倍も引き上げた。FOWLPという優れたパッケージの導入により、ムーアの法則の終焉をパッケージが補完するというシナリオにおいて、大きなステップを示したことになる。

　2020年には5G通信が始まり、スマートフォン（スマホ）のメモリーバス性能、ネットワーク通信速度、データセンターサーバーのデータ処理は現在の4倍以上の性能を必要とする。そのような状況において、半導体テクノロジーノードの進化がいよいよ終焉に向かいつつあり、今後ますますFOWLPによる高性能化、高密度化の役割に期待が高まりつつある。

　一方、IoTデバイスは250億個を超え、多くのIoTデバイスはセンサーを中心としたリアルタイム・ビッグデータの入り口となる。そこには従来存在しなかった多くの機能が導入されるようになるが、ワイヤーボンドによるパッケージですらコストアップと見なされるため、小型化の実現に加えて低コスト化が重要になる。

　スマホやサーバーのメモリーのバンド幅、ストレージの高速化のためには、メモリーも近い将来にフリップチップ性能が必要となるが、ここでもコストアップは極力抑えたい。

　ファンアウトパッケージ（FOパッケージ）をウエハーの4倍以上の大きさのパネルで製造するFOPLP（Fan-Out Panel Level Package）の量産が可能になれば、IoTのSiP（System in Package）、DRAMやNANDフラッシュメモリーに対する最もコスト性能比の高い解決策となる。

　本セミナーでは、さらなる高性能化に対応するFOWLPのロードマップを解説、パッケージのデファクトスタンダードの座を狙うFOPLPの本格量産化に必要なポイントを、以下の視点で解説する。

・多岐にわたるファンアウトパッケージの技術と各プレイヤーのビジネスシナリオ
・試行錯誤の最中のパネルレベル製造プロセスの課題
・さらなる高性能化を実現するためのFOWLPの技術ロードマップ
・成功の鍵を握る製造装置、材料への要求内容と開発状況

　本セミナーを通して、二極化するFOWLPおよびFOPLPの担う役割と、その実現へのシナリオを予測する。