各種メッキ不良

ニッケルメッキ
不純物不良
不純物 許容量g/l 症状 原因
亜鉛 0.01 曇り、均一電着性不良、もろいメッキ 素材(亜鉛ダイカスト、黄銅)の溶解。
0.01 均一電着性不良、曇り、ラック跡、黒色斑点。 銅メッキ洗液混入、薬品、銅素材の落下、極棒の腐食溶解。
0.3 均一電着性不良、曇り、硬度大、もろいメッキ、応力大、ざら、ざらピット。 使用水、薬品、陽極、鉄製品の落下、タンク破損、パイプ類内部のサビ。

アルミニウム
0.04 もろいメッキ、高電流部分焼け。 鉛タンク、鉛管から混入、素材(Zn、Al、ダイカスト)の落下、ろ過助剤の溶解。
クロム酸 0.01 密着不良、均一電着性悪化、陰極電流効率低下。 クロムミストの混入、ラック水洗不良。
カルシウム
マグネシウム
ケイ酸塩
粗いメッキ、ざらつき、ざらピット。 はけ洗い用角粉、硬水、薬品、脱脂剤等水洗不良による混入。
硝酸塩 均一電着性不良、もろいメッキ、曇り、高電流部分焼け。 酸洗い、薬品より混入。
過酸化物 均一電着性不良、もろいメッキ、曇り、高電流部分焼け。 過酸化水素、過マンガン酸カリウムの残留。
有機物 光沢不良、曇り、もろいメッキ、均一電着性不良。 光沢剤の分解老廃物蓄積、洗浄剤の混入、水洗不良、攪拌用空気洗浄不良、薬品より混入。
チタン 高電流部分焼け。 フッ化物の混入によるチタンケースの溶解。
光沢不良
症状 原因
低電流部 黒灰色曇り、ラック跡。 銅不純物。塩素ガス発生。
低電流部 淡褐色曇り、ラック跡。 亜鉛不純物。
低電流部 紫色の曇り、ラック跡。 ホウ酸不足。
低電流部 薄曇り 塩化ニッケル不足。
低電流部 レベリング不良 光沢剤不足。極板、極間不良。
高電流部分 焦げ。 有機老廃物の蓄積。
高電流部分 無光沢曇り。 光沢剤不足。過酸化物の残留。硝酸塩。
部分的な焼け。 接触不良焼け。
部分的な曇り。 攪拌不良。攪拌空気不良。前処理洗浄不良。
薄曇り。 ニッケル分不良。PHが高い。アンモニウムイオン。電流密度大。アルカリ土類金属、ケイ酸の混入。
密着不良
症状 原因
周辺ビビリ 電流過大、周辺不動態化、引張応力大。
全面不良 素地金属不良、液の濁り、前処理不良、浴温低下、有機老廃物蓄積、金属不純物、素地金属の不動態化、酸化物の混入、接触不良、ニッケル分の不足。
もろいメッキ不良
症状 原因
折り曲げ加工部分不良 浮遊物大、有機不純物、ホウ酸不足、鉄の溶解混入、ヒーター位置不良、浴温度低下。
折り曲げ加工不良 光沢剤の過剰、電流大、PHが高い。
被覆力の低下
症状 原因
低電流部不良 金属不純物、光沢剤過剰、PHが異常に低い、通電不良、酸化物の混入、有機老廃物の蓄積、前処理不良、塩化ニッケルの不良。
クロムメッキがつき回らない ニッケルメッキの不動態化、光沢剤の吸着大、金属不純物。
                           クロムメッキ
現象 原因
被覆力低下 1.クロム酸濃度低下 2.触媒根の不足 3.触媒根の過剰 4.下地表面の不動態化(鉄、ステンレス鋼、ニッケルなど)(*1) 5.温度が高い 6.電流密度が低い 7.ラック接点部の太りすぎ 8.ラックおよびラッキング法の工夫 9.部品の形状 10.陽極の手入れ、陽極の配列 11.電気接点の不良 12.金属不純物の混入(*2)
高電流密度部の無光沢・乳白色・粗いメッキ 1.触媒根の不足 2.ケイフッ化物が多い 3.温度が低い場合 4.ラックの接触不良 5.電流が遮断(*3) 6.塩化物の混入(*4) 7.有機不純物 7.光沢ニッケル不良、光沢剤の過剰、PHが高い場合 8.ニッケルメッキの水洗不良 9.不純物、ケイフッ化物分解、その他
焦げ 1.電流密度大 2.浴温度低い 3.部品が冷い 4.電流分布の不良 5.接点の電気容量の不足
密着不良 1.下地のCu・Niの密着不良 2.下地表面の汚染 3.接点不良
ざらつき及びこぶ状メッキ 1.液中の混入粒子や部品が磁気を帯びる 2.浮遊粒子 3.カーボン、スマット 4.三価クロムの過剰、Feの混入大 5.素地が粗い 6.下地メッキのざらつき 7.部品の切削かす大
ピット 1.ガスの付着 2.素地のピット 3.有機物が多く、コロイド状物質の存在
メッキ速度が遅い 1.クロム酸濃度が高い 2.温度が高い 3.電流密度が低い 4.電気的なもの(*5)
*1.ニッケルの不動態化の場合 ・光沢剤、ピット防止剤の過剰及びバランス不良
                    ・空中暴露、長時間暴露、雰囲気の悪いとき
                    ・水洗い、水中に長く放置、水洗水の汚染がひどいとき
                    ・液中の不純物、低電流密度部に現れる
                    ・バイポーラ、陽極との距離、ラッキング不良
*2.Fe15g/l、Cu・Zn 0.2g/l
*3.花火             _ 
*4.0.01~0.02g/l、水中のCl ,ニッケルメッキ液、酸の持ち込み
*5.接触不良、迷走電流、整流の悪い電源
                                  工業用クロム
現象 原因
析出が起こらない 接点不良、(+)(-)が反対、液に塩素が多く混入
一部分だけメッキされる 表面の不活性、液のバランスが悪い、電流が低い、三価クロムの濃度が高い、ガスポケットができる
析出物が粗い 微粒子の浮遊、素材のエッチング不足、高電流密度による焼け
メッキが軟らかい 温度が適切でない、電流密度が低すぎる
メッキが乳白色になる 温度が高すぎる、液のバランスが悪い
ピットが発生する 素材にピットがある、気泡の付着、油や油脂でよごれている
メッキの剥離 油が付着している、電流の中断、部品に酸化物、クロム液中で素地金属が溶解、エッチング法が不適切、以前のクロムメッキが残っている
亜鉛メッキ
シアン化浴
汚染源 PPM 現象
クロム 2 光沢低下・灰白色メッキ・均一電着性低下
2 光沢不良・暗灰色メッキ、特に低電流部に多い
50 メッキが黒くなる、クロメート処理時黒変
ニッケル 25 条痕が発生・被膜が硬い・黒点発生
50 光沢低下・高電流部が白色粗メッキ
カドミウム 25 光沢低下・条痕が発生・灰色メッキ
油などの有機物 ピットの発生・条痕が発生・ムラメッキ
現象 原因
膨れの発生 金属濃度が高く、M比がひくすぎる・光沢剤の添加過剰・前処理不良
均一電着性低下 M比が低い・金属不純物、クロムの混入
作業能率低下 M比が高すぎる・浴温が低い・光沢剤の添加過剰・前処理不良・電気接点不良
二次加工性低下 金属不純物、ニッケルの混入・光沢剤の添加過剰・前処理不良
焦げの発生 M比が高すぎる・光沢剤不足
ジンケート浴
汚染源 PPM 現象
クロム 1 低電流部より光沢低下、均一電着性低下
1 低電流部より灰色、黒色メッキ、均一電着性低下
5 白色無光沢、硝酸浸漬、又はクロメート処理時に黒変
10 低電流部黒変、クロメート処理時に黒変、ベーキング処理後変色
ニッケル 10 ピットが増える、メッキが硬くなる
硫酸塩・塩化物 20g/l以下なら影響なし
硝酸塩 2g/l 光沢低下、暗灰色、均一電着性低下
現象 原因
膨れの発生 金属不純物、特に鉄の混入、金属濃度が高い、苛性ソーダ濃度が低い、浴温が低い、光沢剤過剰、前処理不良
作業能率低下 金属濃度が低い、苛性ソーダ濃度が低い、前処理不良、接点不良
二次加工性低下 金属不純物、特に鉄、ニッケルの混入、光沢剤過剰、苛性ソーダ濃度が低い
曇り・モヤの発生 金属不純物の混入、浴温が不適当、金属濃度が不適当
塩化亜鉛浴
現象 原因
光沢不良 光沢剤の不足、PHが高すぎる、塩化物不足、ホウ酸不足、温度が高すぎる
ピット、しま状メッキ、もろいメッキ 光沢剤Ⅱ過剰、光沢剤Ⅰ不足、塩化物過剰、PHが高すぎる
かぶり、焦げ 光沢剤Ⅰ不足、金属亜鉛不足、ホウ酸不足、塩化物不足、PHが高すぎる
液の濁り 光沢剤Ⅱ過剰、光沢剤Ⅰ不足、PHが高すぎる、温度が高すぎる、塩化物過剰、金属不純物
被覆力低下 金属不純物、光沢剤不足、PHが高すぎる
酸性アンモニウム浴
現象 原因
光沢不良 光沢剤の不足、温度が高すぎる、銅、鉛の金属不純物の混入
液の濁り 温度が低いか高い、浴中の塩化アンモニウム濃度が高い、ろ過不十分
かぶり、焦げ 電流密度が高すぎる、塩化亜鉛の濃度が低い、温度が低い
被覆力低下 塩化亜鉛の濃度が高い、銅、鉛の金属不純物の混入、光沢剤の不足、温度が高すぎる
クロメート処理後黒いしみ 金属不純物の混入(鉄・鉛・銅等)
ざらつき 陽極のスライム、薬品の未溶解、電流密度が高すぎる
密着不良 前処理不良、スマット、メッキ浴への油の混入
バレル斑点 温度が低い、電流密度が高すぎる、塩化亜鉛の濃度が低い、光沢剤の不足、品物が扁平で内壁に付着、鉄の混入0.2g/l以上
無電解メッキ
メッキ不良 原因
つき回り不良 前処理不良・金属不純物(鉛、クロム)・有機不純物・補給不足(PHの低下)・肉厚のある品物
光沢不良 素材の研磨不良・前処理不良(洗浄液老化)・金属不純物(亜鉛、鉄)・有機不純物
密着不良 前処理不良・素材のスマット・メッキの中断
ざらつき 液の汚れ・品物の形状によるガス溜り・金属不純物(鉄)
ピンホール及びピット 有機不純物・液の汚れ・品物の形状
液の濁り PHが高い・金属不純物(鉄、銅)・過剰補給
メッキ速度低下 PHが低い・作業温度が低い・補給不足・金属不純物(鉛、クロム)