Ivy Bridge / Core i7 3770Kを殻割りしてみる。。。
昨日、Intelの最新CPUであるIvy Bridgeが爆熱君であることはお伝えしていましたね。
どうにかしてこれを改善出来ない物かと、いろいろと思案しておりました。
現状では....
ダイ-グリス-ヒートスプレッダー-グリス-コアプレート
と、グリスのサンドウィッチ状態なんですね。
ヒートスプレッダー(HS)表面からのさらなる冷却にはLN2やドライアイス、ペルチェ等を使用する以外に手段はなさそうだし、MB裏からの冷却でもしてみようか...
それでもPCBとHS内部の熱篭りが解消されない事には状況は打開出来ないだろうなぁと思ってました。
ダイとHSの接着をグリスから液体金属に変えたら熱伝導率も劇的に上がるだろうし、きっと効果あるに違いない!!!
ってな訳で、早速3770Kを殻割りしてみました。
PCBに傷を付けたら高確率で死亡させてしまうので、外周をマスキングで養生して角からカッターを差し込んでいきます。(写真はマスキングを巻き込む前の状態です)
カッターの刃ですが、仕事柄色んな刃を使用していますが、その中でも切れ味が抜群で、尚且つ刃の研ぎ面が超鋭角な物を今回使用しました。
貝印職専 超鋭角カッター VS-50(ホルダーはOLFAの物です)
PCBに傷をつけないように慎重にHSとPCBの間に刃を忍ばせていきます。
いやはや、改めて見ると何とも雑といいますか。。。本当にグリスをベチャって乗っけて被せただけなんですねぇ。。。
そりゃぁ冷えない訳だわな。。。
これ、経年劣化でグリスが痩せて無くなった時、ヤバイような気がしてならないです。。。
早速、無水エタノールで付着しているグリスを綺麗に除去します。
さて、ここからどうするか.......なんですが、50W/mkの高熱伝導率のパッドにするか、液体金属にするか迷いましたが、もし効果が本当にあった際により顕著に出る事を期待して、
COOL Laboratory LIQUID PRO - 82.0W/mk
をチョイスしました。
ダイにこの液体金属を塗布、HSとの接合部分にゴムシールを塗布した状態です。
目視した限りではPCBには一切傷がついていないように見えましたので、きっと石は生きている。。。。。はず。。。。
お亡くなりになっていたら、GWの実験って事でおかわりしますか。。。
ってな感じでMoboに戻します。
電源ボタンを押すのにかなりドキドキしましたねぇ。。笑
デバッグLEDを祈るように見つめていたらですね、何事もなかったかのようにあっさりとbiosが立ち上がり、普通にOSも立ち上がってくれました。(ホッ
グリスのエージング、及びLiquid Proのエージング(厳密には48Hしないと馴染まないんですが。汗)を兼ねて、定格でprimeを1H程廻したんですが。。。。
全く別の石みたいに低発熱
になりました。。驚
デフォルト状態の石を定格でPrime廻した時のSSなんて撮ってなかったんですが、定格でも60℃までは逝ってたんですね。
それが、なんと。。。。。。。
ピークで50℃ (驚
ピーク時以外は44℃前後で安定してましたから、約10℃～15℃下がってますね。こいつは効果テキメン!!!!!
あとは、OC時にどれだけ効果があるかが非常に気になりますので、早速昨日設定を出した4.5GHzで廻してみます。
これがどうなったかといいますと。。。。。
ピークで62℃ (ぇ？
ピーク時の温度で16℃、平均しても15～20℃前後下がってますから、この差は大きいですね。。。汗
4.6GHz以上で急激に不安定になるのは、このグリス接着による熱篭りが大きく関係しているかもしれませんね。
これだけ温度を下げれたら、4.8GHz常用も十分射程圏内ですね～～～
4.6GHz以上の検証はまた後日のんびりやっていきます。
今回の検証は非常に効果が出て、自分でも大変満足しております。
作業時間は約30分、かかった費用は約3000円で20℃近く下がったので費用対効果は非常に大きいと思います。
ですが、CPU破損の恐れがありますので、試される方は
あくまでも自己責任の下、行って下さいね
っといいますか、Ivyの2次ロットはこの辺が改善されたモデルが出てきそうな気がしてならないんですが。。。。。
コメント
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>fuji さん
是非、お一つご賞味下さい。笑
ただ、OCという面だけで見れば、2600K / 2700Kの方がやはり上かと思いますよ。
>Tomba さん
殻割りして、廃熱効率が格段に上がりました。
やはり、2次ロットは改訂版が出る。。。かな？
大変興味深いレビューありがとうございます。
私も殻割りに興味が出てきたのですが、ヒートシンクを張り付ける時のゴムシールというのは、どのようなものが良いのでしょうか。
何かおすすめはありませんか？
>ms さん
こんな拙いBlogのお越し頂きありがとうございます。
シールの件ですが、私はアーキ ヤマデ株式会社のFLシールという物を用いて接着しておりますが、業務用の為に一般入手は難しいかと思われます。
市販品では、HOLTSのブラックシーラーが硬化後は同等の性能(耐熱性 / 耐久性)を持っているので、こちらでも問題ないです。ホームセンターやカー用品店で900円で購入可能ですので、お買い得かと思われます。
ホットボンドなんかでもイケる.....のかな？？
ではでは。
>82.0W/mkと９０で違いはないのか人柱になってくださいｗｗ
ネタに困っている時であれば、検証したいところなのですが、現在水冷5号機の追い込みにかかってますので、そちらが完成したら試してみるかも。。。ですが、どのみちIvy機は使い道ないからやらない可能性が高いですね。笑
殻割りの情報を検索していてこちらのページを拝見しました。
今度上記のレスにあったWW-90VGで試してみる予定なのですが、何分殻割りなどは未経験なので勝手がわかりません。
もしよろしければ、どのような点に気をつけて検証したらよいかなどお教えいただけませんでしょうか？
akane さん
>どのような点に気をつけて検証したらよいかなどお教えいただけませんでしょうか？
う～ん.....PCBに傷を付けない様に刃の角度に注意する位でしょうか。。。
それ以外は特に注意する事はない、というか殻割り自体はいたって簡単ですので。。笑
刃を入れる際には角に刃を入れて、そこを支点に刃を辺に忍ばせていけばあっけなく剥がれますよ。
検証宜しくです～
ではでは。
>ゴムシール、全周に塗ったのはマズくないですか？
>ノーマルで下のほうが一部切れているのは、熱で膨張した空気を逃がすためだと思いますよ。
IHSの内側(PCBと直接接触しない部分)には全面シーリングしてますが、PCB側のシールが途切れていた部分にはシールしていないので、ノーマル同様の隙間は確保できているはずなので問題ないと思ってます。
WW-90VG試してみました。
結論から申し上げると私の環境では10℃程度冷えたように思います。
（3770K+SABERTOOTH z77+CWCH50）
本当はもっと冷えるかと思ったんですが、どうもHSに塗っている銀グリスやクーラーの性能限界が先に来てしまった様でこれ以上の温度低下はありませんでした。
管理人さんとは環境が異なりますし、何よりリキプロと比較したわけではないので確かなことはいえないですねー・・・。
akane さん
WW-90VG検証乙でございます。
IHSとCPUクーラーの間のグリスは何をお使いでしょうか？？
参考までに私は銀のAS-05で検証しておりました。
簡易水冷のCWCH50は正直な所、冷却能力は決して高い物ではないのでH100あたりで再検証されたらまた違う結果が出るかもですね。
ただ、それでも約10℃下がったのは十分効果が出ていると思いますよ～～
ではでは
>熱が下がったことで何か効果があるのでしょうか？
発熱が下がった訳ではなく廃熱効率が上がったという事です。
コアの発熱量は変わってません。
恩恵に関しては、記事を読めばわかるかと。
殻割りに挑戦しようと思っているものです
ゴムシールなんですけど自分にはなんのためにつけるのかわかりませんorz
液体金属つける場合には必要なのですか？
コアプレートとPCBどうやってくっつけているのですか？
おふぁら さん
>ゴムシールなんですけど自分にはなんのためにつけるのかわかりませんorz
PCBとIHSを接着する為に使用していて、薄い両面テープなんかでも問題ないです。
CPUをソケットに固定する際にIHSが必要なので、ずれない様にする為だけですね。
ダイ直で冷やすのであればIHSは不要ですが。
おふぁら さん
メタルパッド自体は使用した事ないので何とも言えませんが、ここの”126.0W/m・k”って表記違っているような気がするんですけど。。。
シート状になり、またアルミへの腐食がないというだけで熱伝導率は“80～82W/m・k”だったような。。。